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Il mio progetto precedente. Sono stato nominato in...

Il mio progetto precedente. Sono stato nominato ingegnere desktop sia per P1 che per P4 nel dipartimento ICS. La mia carriera IT inizia da qui e ho trovato la mia partner in Life, è una dipendente qui

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4 anni fa

Amkor Technology Philippines Inc. fornisce servizi...

Amkor Technology Philippines Inc. fornisce servizi di assemblaggio e test di semiconduttori. La società era precedentemente nota come Amkor Technology Philippines (P1 / P2), Inc. e ha cambiato il suo nome in Amkor Technology Philippines Inc. nel gennaio 2002. La società è stata costituita nel 1976 e ha sede a Muntinlupa City, Filippine. Amkor Technology Philippines Inc. opera come sussidiaria di Amkor Technology, Inc.

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A proposito di Amkor Technology Philippines Inc.

Amkor Technology Philippines Inc. è una consociata di Amkor Technology, Inc., uno dei maggiori fornitori al mondo di servizi di imballaggio, progettazione e test di semiconduttori in outsourcing. L'azienda opera da oltre 50 anni e si è affermata come leader nel settore.

Amkor Technology Philippines Inc. è stata fondata nel 1997 e ha sede a Laguna Technopark, Binan City, Laguna. L'azienda gestisce diversi impianti di produzione in tutto il paese che forniscono soluzioni di imballaggio avanzate ai clienti di tutto il mondo.

La missione dell'azienda è fornire soluzioni innovative ed economiche che soddisfino le esigenze dei propri clienti mantenendo elevati standard di qualità e affidabilità. L'impegno di Amkor Technology Philippines Inc. per l'eccellenza le è valso numerosi premi e riconoscimenti da parte dei leader del settore.

Uno dei fattori chiave che distingue Amkor Technology Philippines Inc. dai suoi concorrenti è la sua attenzione alla ricerca e allo sviluppo (R&S). L'azienda investe molto in ricerca e sviluppo per sviluppare nuove tecnologie in grado di migliorare le prestazioni del prodotto riducendo i costi.

Il portafoglio di Amkor Technology Philippines Inc. comprende un'ampia gamma di soluzioni di packaging avanzate come flip chip, packaging a livello di wafer, system-in-package (SiP), packaging fan-out a livello di wafer (FOWLP), through-silicon via (TSV), packaging di sistemi micro-elettromeccanici (MEMS), moduli a radiofrequenza (RF), moduli di potenza, pacchetti automobilistici, pacchetti optoelettronici tra gli altri.

L'azienda serve una vasta gamma di settori tra cui l'elettronica automobilistica, l'elettronica di consumo e i dispositivi mobili; informatica e reti; industriale e medico; militare e aerospaziale tra gli altri.

Oltre a fornire soluzioni avanzate di confezionamento di semiconduttori per i suoi clienti in tutto il mondo, la tecnologia Amkor offre anche servizi di progettazione che includono l'ottimizzazione del design del pacchetto per migliorare le prestazioni elettriche o la gestione termica, nonché servizi di test che includono test di selezione dei wafer o test finali prima della spedizione

Con oltre 30 anni di esperienza al servizio dei mercati globali con prodotti innovativi supportati da team di supporto tecnico di livello mondiale situati nella regione dell'Asia del Pacifico, tra cui Giappone Corea Taiwan Cina Singapore Malesia Tailandia Vietnam India Australia Nuova Zelanda Indonesia ecc., la tecnologia Amkor continua a guidare l'innovazione in questo rapido al ritmo dell'industria offrendo tecnologie all'avanguardia progettate appositamente per soddisfare le esigenze dei clienti in ogni fase del ciclo di vita del prodotto, dall'ideazione alla produzione, fino alla fase di fine vita, garantendo i massimi vantaggi a valore aggiunto restituiti in le mani dei nostri clienti alla fine guidano il loro successo!

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Amkor Technology Philippines Inc.

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